摩根士丹利研报写到，苹果公司或在其即将推出的M5系列芯片中使用台积电的堆叠SoIC-X先进封装技术，M5系列芯片将用于人工智能服务器。苹果可能会在明年下半年实现M5芯片的大批量生产小程序美工，网店装修预计台积电明年将大幅扩大其SoIC产能。目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片小程序美工，预计今年的使用量可能达到20万左右。美工外包特别声明：以上内容（如有图片或视频亦包括在内）来源于网络小程序美工，不代表本网站立场。本网站仅提供信息存储服务。如因作品内容、版权和其他问题需要同我们联系的，请联系我们及时处理。联系方式：451255985@qq.com，进行删除。